Lurrun-deposizio fisikoa (Physical Vapor Deposition, PVD) teknologiak huts-baldintzetan metodo fisikoak erabiltzea adierazten du, material-iturri baten (solidoa edo likidoa) gainazala atomo edo molekula gaseosoetan lurruntzeko, edo partzialki ioietan ionizatzeko eta presio baxuko gasa (edo plasma) zeharkatzeko. Prozesua, substratu baten gainazalean funtzio berezi bat duen film mehe bat metatzeko teknologia bat da, eta lurrun-deposizio fisikoa gainazalen tratamendurako teknologia nagusietako bat da. PVD (physical vapor deposition) estaldura-teknologia hiru kategoriatan banatzen da batez ere: hutsean lurruntze-estaldura, hutsean sputtering-estaldura eta hutsean ioi-estaldura.
Gure produktuak batez ere lurruntze termikoan eta sputtering estalduran erabiltzen dira. Lurrun-deposizioan erabiltzen diren produktuen artean, tungsteno hari-haria, tungsteno-ontziak, molibdeno-ontziak eta tantalo-ontziak daude. Elektroi-izpien estalduran erabiltzen diren produktuak katodoko tungsteno-haria, kobrezko gurutzadura, tungsteno-gurutzadura eta molibdeno-prozesatzeko piezak dira. Sputtering estalduran erabiltzen diren produktuen artean, titaniozko helburuak, kromozko helburuak eta titanio-aluminiozko helburuak daude.
